主要技术指标∶

1.光源∶半导体激光器，输出功率20mw（50mw、100mw可选配），波长532nm

2.相机∶1280×1024 USB2.0数字摄像头

3.镜头∶25mm定焦镜头（标配），可选配其它C接口镜头

4.工作距离∶400～1000mm

5.条纹分辨率∶1/20级条纹（13.3nm）

6.标准测量范围φ250mm，最大测量范围φ500mm（需配置其它激光器及摄像头）

主要配置∶

主机∶1套

20mw半导体激光器（内置）∶1个

C接口镜头 f25mm 

定焦镜头∶1个

摄像头（内置）∶1只

1200mmX800mm自动平衡隔振平台∶1套

圆盘受均布载荷（集中力）实验装置：1套

图像采集及处理软件∶1套

原理示意

应用范围

可用于测量被测物体表面离面微位移分布

应用

用于复合材料的无损检测。

教学

用于材料力学和实验力学课程的实验教学;可演示圆盘受均布载荷时表面离面变形分布。

科研

用于测量任意试件表面的离面位移分布。